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O que saldas lead-free lead-free que significa livre de chumbo. Este tipo de solda contém outro componente no lugar do chumbo, em geral é usada a prata e o cobre, formando um composto com três componentes. Também chamados de solda SAC (sn, ag, cu). A característica deste tipo de solda é um aspecto mais opaco e rugoso. Também possui pouca mabealidade (maior dureza) e ponto de fusão mais elevado (em torno de 227ºc).

O que e replace replace neste procedimento Deve-se comprar um chip novo, o qual já vem com as esferas soldadas de fábrica Este procedimento é o mais recomendado, seguro e com 100% de eficácia. Porem, seu custo é mais elevado devido ao descarte do chip do cliente. Neste processo o chip é retirado da placa mãe e descartado. Realiza-se então uma limpeza profunda na placa (não pode ficar nenhum resíduo de solda antiga). Deve-se comprar um chip novo, o qual já vem com as esferas soldadas de fábrica. Procede-se então a soldagem do novo chip na placa com infrared ou estação de ar quente. ---PREÇOS:--- O preço para cada procedimento depende muito da região, da disponibilidade de técnicos capacitados, do tipo de equipamento usado e da concorrência local.

O que e reballing No Reballing é feita a retirada do chip da placa mãe para troca da solda antiga sem chumbo por novas esferas de soldas com chumbo. ---PROCEDIMENTOS PARA O REBALLING--- 1. Retirada do chip da placa mãe. 2. Limpeza total do mesmo retirando as soldas antigas. 3. Remoção total de resíduos de solda da placa mãe. 4. Preparação do mesmo chip para receber esferas de solda nova 5. Colocação de novas esferas de solda no chip 6. Recolocação do mesmo chip na placa mãe. Obs. Este procedimento realizado corretamente é seguro e resolve o problema completamente. Deve-se ter atenção especial para remoção total de resíduos de soldas antigas e trabalhar com temperaturas recomendadas

O que reflow O reflow ou refluxo é um procedimento alternativo que consiste no aquecimento do chip BGA que está na placa. Não é considerado um método de conserto definitivo, é usado para reativar a placa mãe por um breve período ou diagnosticar problemas em caso onde a placa mãe não liga. No processo do reflow não se troca o chip e nem as soldas apenas é feito um retrabalho para que ele volte a funcionar. O retrabalho consiste na aplicação de fluxo de solda e aquecimento do chip e das esferas de soldas. Ao chegarem à temperatura de fusão as esferas de solda amolecem o suficiente para aderirem novamente aos contatos da placa mãe e eliminem os problemas de solda fria. O fluxo tem papel importante proporcionando maior aderência na solda. Neste reaquecimento a solda é restabelece contato entre o chip e a placa mãe, fazendo a máquina voltar a funcionar. Porém o método não possui garantia de conserto, podendo voltar a apresentar o mesmo problema alguns dias ou meses depois. =====gil...

Oque causa defeito em bga Este defeito começou a aparecer com mais frequência após uma resolução ambientalista da união europeia que visava à diminuição ou retirada total de chumbo no componente de solda, isso pelo fato do chumbo ser tóxico. Algum tempo depois essa ideia também foi adotada nos Estados Unidos. Em seguida começou a ocorrer este defeito em milhares de notebooks pelo mundo inteiro. ---? DIMINUIÇÃO DO CHUMBO NA SOLDA:-- Com menos chumbo em sua composição, hoje em torno de 38% e 62% de estanho, as ligas de solda apresentam facilidade na tarefa de soldagem e dessoldagem e boas propriedades mecânicas e de condução elétrica, mas apresentam baixa temperatura de fusão, em torno de 183ºc, e isso está entrando em conflito com a temperatura apresentada por alguns chips BGAs (que chegam a picos de 160ºc) muito perto da temperatura de fusão da solda ocasionando seu enfraquecimento (trincas) e posteriormente a chamada solda fria. Estes chips BGAs superaquecem muitas vezes por er...

Os notebooks que mais apresentam esses problemas são aqueles que apresentam as seguintes combinações; Processadores AMD (Turion, Sempron entre outros) seguidos de chipsets NVIDIA, AMD, ATI e um chipset Intel que no cristal apresenta somente a letra I. Alguns notebooks que possuem processadores Intel se em sua placa houver algum dos chipsets citados acima também apos algum tempo de uso apresentaram defeitos.

pencipas defeitos em bga 1. Notebook liga acende os leds, mas não passa imagem para a tela e nem para monitor externo. 2. Notebook não detecta redes sem fio e o adaptador sem fio não é reconhecido no gerenciador de dispositivos do Windows. 3. Teclado e touchpad não funcionam e portas USB não reconhecem nenhum dispositivo 4. Notebook demora para ligar, às vezes liga às vezes não. 5. Notebook apresenta tela azul na hora da formatação mesmo quando se substitui HD e memória 6. O notebook não tem energia e não há LEDs ativos 7. O notebook não se inicializa. 8. O indicador de carga da bateria não se acende quando a bateria está instalada e o adaptador AC está conectado 9. O notebook emite um único bipe, durante a inicialização, indicando que não há alimentação

O que signfica bga  uma tecnologia usada em componentes eletrônicos que consiste em fixar o componente á placa por meio de inúmeros pontos de soldas existentes no seu corpo na parte inferior. Estes pontos de soldas são esferas (bals= bolas) Qual vantagem? A vantagem é a miniaturização de componentes e utilização de menor espaço na placa Qual desvantagem? Devido a alguns fatores, com o passar do tempo ocorre a perda de contato entre o componente e a placa em alguns pontos de soldas, ocasionando o mau funcionamento ou a parada total do equipamento. Como consertar? Existem alguns métodos usados para conserto entre eles o Reballing, atualmente o mais usado. O que é Reballing? remover totalmente os resíduos de soldas velhos da placa e do componente retirado, colocar esferas de soldas novas no componente e ressoldar o componente na placa. Este processo, quando efetuado corretamente, obtém 100% de sucesso. Qual Qual procedimento usado? Existem várias técnica...

O QUE É BGA: BGA  significa Ball Grid Array que é um tipo de conexão de microchips muito usado atualmente.  O chip possui pequenos pontos de solda na sua parte inferior (são esferas de solda) as quais irão coincidir com os contatos na placa mãe.  O chip é colocado exatamente no local da solda e esta é feita numa câmara de vapor a aproximadamente 180 graus. Esta temperatura é suficiente para fundir a solda, mas evita derreter ou danificar os demais componentes da placa mãe (conectores plásticos, chips e outros) que suportam temperaturas um pouco mais altas.  O BGA é utilizado por vários componentes, entre eles chipsets e chips de memória, destinados principalmente a portáteis. Existe ainda uma série do processador C3 da Via que utiliza este tipo de conexão como forma de cortar custos. As placas mãe já vêm com os processadores soldados, mas existe o inconveniente de não ser possível atualizar o processador. A Via chama o C3 neste formato de  “EBGA”, aond...