Oque causa defeito em bga
Este defeito começou a aparecer com mais frequência após uma resolução ambientalista da
união europeia que visava à diminuição ou retirada total de chumbo no componente de solda, isso pelo fato do chumbo ser tóxico. Algum tempo depois essa ideia também foi adotada nos Estados Unidos. Em seguida começou a ocorrer este defeito em milhares de notebooks pelo mundo inteiro.
---? DIMINUIÇÃO DO CHUMBO NA SOLDA:--
Com menos chumbo em sua composição, hoje em torno de 38% e 62% de estanho, as ligas de solda apresentam facilidade na tarefa de soldagem e dessoldagem e boas propriedades mecânicas e de condução elétrica, mas apresentam baixa temperatura de fusão, em torno de 183ºc, e isso está entrando em conflito com a temperatura apresentada por alguns chips BGAs (que chegam a picos de 160ºc) muito perto da temperatura de fusão da solda ocasionando seu enfraquecimento (trincas) e posteriormente a chamada solda fria. Estes chips BGAs superaquecem muitas vezes por erro no projeto do fabricante ou resfriamento ineficiente do notebook por várias razões.
---? SOLDAS LEAD-FREE:---
Atualmente os chips com tecnologia BGAs estão vindo com soldas lead-free que significa livre de chumbo. Este tipo de solda contém outro componente no lugar do chumbo, em geral é usada a prata e o cobre, formando um composto com três componentes. Também chamados de solda SAC (sn, ag, cu).
A característica deste tipo de solda é um aspecto mais opaco e rugoso. Também possui pouca mabealidade (maior dureza) e ponto de fusão mais elevado (em torno de 227ºc).
A substituição do chumbo na solda por prata e cobre já é um fato. Estudos estão sendo feitos no sentido de analisar o comportamento e os resultados do uso deste novo composto na eletrônica. Segundo técnicos da área foi comprovado que os defeitos apresentados nas soldas lead-free dos componentes BGAs deve-se ao fato desta apresentar maior dureza, menor resistência e ser pouco maleável. O tempo de uso, a temperatura exposta e a mobilidade do aparelho entre outros fatores favorecem o aparecimento de perda de contato.
De acordo com as estatísticas muitos aparelhos mostram o defeito nos primeiros meses de uso, outros podem levar anos até o aparecimento e ainda outros não apresentaram problemas
---? COMPORTAMENTO ESTRANHO DA LIGA:---
Outro problema constatado pela falta de chumbo nas soldas refere-se ao fato de que sem o chumbo na solda para controlar o estanho, este passa a se comportar de maneira estranha nas placas de circuitos eletrônicos. Sozinhos, os revestimentos metálicos geram espontaneamente microscópicos filamentos com dimensões entre um e cinco mícron
O crescimento de filamentos metálicos de estanho ocorre ocasionalmente quando o chumbo é retirado da solda. Os fios de estanho formam estruturas cristalinas eletricamente condutoras que às vezes crescem das superfícies do metal (especialmente estanho galvanizado).
Várias falhas de sistemas eletrônicos foram atribuídas a curtos-circuitos causados pelo crescimento desses filamentos, que se estendem e entram em contato com os elementos de circuito próximo.
Este defeito começou a aparecer com mais frequência após uma resolução ambientalista da
união europeia que visava à diminuição ou retirada total de chumbo no componente de solda, isso pelo fato do chumbo ser tóxico. Algum tempo depois essa ideia também foi adotada nos Estados Unidos. Em seguida começou a ocorrer este defeito em milhares de notebooks pelo mundo inteiro.
---? DIMINUIÇÃO DO CHUMBO NA SOLDA:--
Com menos chumbo em sua composição, hoje em torno de 38% e 62% de estanho, as ligas de solda apresentam facilidade na tarefa de soldagem e dessoldagem e boas propriedades mecânicas e de condução elétrica, mas apresentam baixa temperatura de fusão, em torno de 183ºc, e isso está entrando em conflito com a temperatura apresentada por alguns chips BGAs (que chegam a picos de 160ºc) muito perto da temperatura de fusão da solda ocasionando seu enfraquecimento (trincas) e posteriormente a chamada solda fria. Estes chips BGAs superaquecem muitas vezes por erro no projeto do fabricante ou resfriamento ineficiente do notebook por várias razões.
---? SOLDAS LEAD-FREE:---
Atualmente os chips com tecnologia BGAs estão vindo com soldas lead-free que significa livre de chumbo. Este tipo de solda contém outro componente no lugar do chumbo, em geral é usada a prata e o cobre, formando um composto com três componentes. Também chamados de solda SAC (sn, ag, cu).
A característica deste tipo de solda é um aspecto mais opaco e rugoso. Também possui pouca mabealidade (maior dureza) e ponto de fusão mais elevado (em torno de 227ºc).
A substituição do chumbo na solda por prata e cobre já é um fato. Estudos estão sendo feitos no sentido de analisar o comportamento e os resultados do uso deste novo composto na eletrônica. Segundo técnicos da área foi comprovado que os defeitos apresentados nas soldas lead-free dos componentes BGAs deve-se ao fato desta apresentar maior dureza, menor resistência e ser pouco maleável. O tempo de uso, a temperatura exposta e a mobilidade do aparelho entre outros fatores favorecem o aparecimento de perda de contato.
De acordo com as estatísticas muitos aparelhos mostram o defeito nos primeiros meses de uso, outros podem levar anos até o aparecimento e ainda outros não apresentaram problemas
---? COMPORTAMENTO ESTRANHO DA LIGA:---
Outro problema constatado pela falta de chumbo nas soldas refere-se ao fato de que sem o chumbo na solda para controlar o estanho, este passa a se comportar de maneira estranha nas placas de circuitos eletrônicos. Sozinhos, os revestimentos metálicos geram espontaneamente microscópicos filamentos com dimensões entre um e cinco mícron
O crescimento de filamentos metálicos de estanho ocorre ocasionalmente quando o chumbo é retirado da solda. Os fios de estanho formam estruturas cristalinas eletricamente condutoras que às vezes crescem das superfícies do metal (especialmente estanho galvanizado).
Várias falhas de sistemas eletrônicos foram atribuídas a curtos-circuitos causados pelo crescimento desses filamentos, que se estendem e entram em contato com os elementos de circuito próximo.
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