- O QUE É BGA: BGA
- significa Ball Grid Array que é um tipo de conexão de microchips muito usado atualmente.
- O chip possui pequenos pontos de solda na sua parte inferior (são esferas de solda) as quais irão coincidir com os contatos na placa mãe.
- O chip é colocado exatamente no local da solda e esta é feita numa câmara de vapor a aproximadamente 180 graus. Esta temperatura é suficiente para fundir a solda, mas evita derreter ou danificar os demais componentes da placa mãe (conectores plásticos, chips e outros) que suportam temperaturas um pouco mais altas.
- O BGA é utilizado por vários componentes, entre eles chipsets e chips de memória, destinados principalmente a portáteis. Existe ainda uma série do processador C3 da Via que utiliza este tipo de conexão como forma de cortar custos. As placas mãe já vêm com os processadores soldados, mas existe o inconveniente de não ser possível atualizar o processador. A Via chama o C3 neste formato de
- “EBGA”, aonde o “E” vem de “Enhanced”. Quando ocorre o defeito ele não está no componente (chip), mas nos pontos de solda do chip (esferas) que por alguns motivos se quebram ou soltam da placa mãe. Esta quebra de contato ocasiona o não funcionamento ou mau funcionamento de algumas funções, podendo variar dependendo de qual contato esta sendo prejudicado. PRINCIPAIS
COMO LIGAR MICROFONE DE ELETRETO DE 2 e 3 TERMINAIS Nos dois diagrama temos os ligações dos microfones mais comuns de eletreto. No primeiro csa o resistor tem seu valor determinado pela tensão de alimentação eo capacitor pela caracteristicas da etapa amplificadora No segundo casa o capacitor pode ter valor entre 220nF e 10uF tipicamente.

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