O que reflow
O reflow ou refluxo é um procedimento alternativo que consiste no aquecimento do chip BGA que está na placa. Não é considerado um método de conserto definitivo, é usado para reativar a placa mãe por um breve período ou diagnosticar problemas em caso onde a placa mãe não liga.
No processo do reflow não se troca o chip e nem as soldas apenas é feito um retrabalho para que ele volte a funcionar.
O retrabalho consiste na aplicação de fluxo de solda e aquecimento do chip e das esferas de soldas.
Ao chegarem à temperatura de fusão as esferas de solda amolecem o suficiente para aderirem novamente aos contatos da placa mãe e eliminem os problemas de solda fria. O fluxo tem papel importante proporcionando maior aderência na solda.
Neste reaquecimento a solda é restabelece contato entre o chip e a placa mãe, fazendo a máquina voltar a funcionar. Porém o método não possui garantia de conserto, podendo voltar a apresentar o mesmo problema alguns dias ou meses depois.
=====gil para vc posta in magem deposis o proximo testo========
Estes pontinhos redondos são as esferas de solda que irão aderir aos contatos na placa mãe. são elas
que trincam causando o problema conhecido como solda fria.
PROCEDIMENTOS
-----PROCEDIMENTOS PARA O REFLOW----
1. Aquecer o chip BGA com problema usando estação de solda a ar ou com soprador térmico. Com movimentos circulares lentos na parte superior até atingir aproximadamente 100ºc.
2. Colocar a placa na posição vertical (em pé) e aplicar pasta de solda na lateral do BGA (entre o BGA e a placa) de maneira que ela escorra por baixo do chip atingindo todas as esferas até sair no outro lado. Agora mude a posição da placa e aplique pasta de solda novamente e deixe escorrer. O objetivo é fazer com que a pasta de solda atinja todas as esferas que estão em baixo do BGA. A pasta ou fluxo de solda favorecem a função de ressoldagem.
3. Coloque a placa sobre a bancada novamente e comece a aquecer o chip BGA novamente. Agora ele deve atingir temperatura acima de 200ºc. Sempre fazendo movimentos circulares com o ar quente e com muito cuidado para não danificar a placa ou outros componentes. O tempo depende da temperatura do ar, mas fica em torno de dois ou três minutos
4. Após este tempo ele deve estar aquecido o suficiente para amolecer as esferas de solda. Então toque o chip com a pinça, bem
devagarinho somente para sentir se ele mexe um pouquinho (mas atenção: ele não pode sair do lugar). Então está pronto o refluxo. Agora faça uma leve pressão com a pinça em cima do chip (de cima para baixo) por alguns segundos
5. Espere esfriar ou coloque um ventilador. Monte e teste. Se o notebook voltou a funcionar normalmente, agora temos a certeza que o problema estava no BGA. Podemos deixar assim e correr o risco de ter problemas novamente ou fazer um procedimento de conserto definitivo
No processo do reflow não se troca o chip e nem as soldas apenas é feito um retrabalho para que ele volte a funcionar.
O retrabalho consiste na aplicação de fluxo de solda e aquecimento do chip e das esferas de soldas.
Ao chegarem à temperatura de fusão as esferas de solda amolecem o suficiente para aderirem novamente aos contatos da placa mãe e eliminem os problemas de solda fria. O fluxo tem papel importante proporcionando maior aderência na solda.
Neste reaquecimento a solda é restabelece contato entre o chip e a placa mãe, fazendo a máquina voltar a funcionar. Porém o método não possui garantia de conserto, podendo voltar a apresentar o mesmo problema alguns dias ou meses depois.
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que trincam causando o problema conhecido como solda fria.
PROCEDIMENTOS
-----PROCEDIMENTOS PARA O REFLOW----
1. Aquecer o chip BGA com problema usando estação de solda a ar ou com soprador térmico. Com movimentos circulares lentos na parte superior até atingir aproximadamente 100ºc.
2. Colocar a placa na posição vertical (em pé) e aplicar pasta de solda na lateral do BGA (entre o BGA e a placa) de maneira que ela escorra por baixo do chip atingindo todas as esferas até sair no outro lado. Agora mude a posição da placa e aplique pasta de solda novamente e deixe escorrer. O objetivo é fazer com que a pasta de solda atinja todas as esferas que estão em baixo do BGA. A pasta ou fluxo de solda favorecem a função de ressoldagem.
3. Coloque a placa sobre a bancada novamente e comece a aquecer o chip BGA novamente. Agora ele deve atingir temperatura acima de 200ºc. Sempre fazendo movimentos circulares com o ar quente e com muito cuidado para não danificar a placa ou outros componentes. O tempo depende da temperatura do ar, mas fica em torno de dois ou três minutos
4. Após este tempo ele deve estar aquecido o suficiente para amolecer as esferas de solda. Então toque o chip com a pinça, bem
devagarinho somente para sentir se ele mexe um pouquinho (mas atenção: ele não pode sair do lugar). Então está pronto o refluxo. Agora faça uma leve pressão com a pinça em cima do chip (de cima para baixo) por alguns segundos
5. Espere esfriar ou coloque um ventilador. Monte e teste. Se o notebook voltou a funcionar normalmente, agora temos a certeza que o problema estava no BGA. Podemos deixar assim e correr o risco de ter problemas novamente ou fazer um procedimento de conserto definitivo
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